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WE - Pâte thermique 3.5g seringue spatule

WE - Pâte thermique 3.5g seringue spatule

Pâte Thermique

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Caractéristiques

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    WEPATHERM
    WE

Description

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    Idéal pour faciliter les transferts de chaleur, la pâte thermique We permet de réduire fortément la température de votre processeur. En offrant une meilleure dissipation et un excellent refroidissement, vous pouvez ainsi améliorer les perfomances et la durabilité de votre processeur. Avec son bouchon, la pâte ne sèche pas. Vous pouvez donc l'utiliser plusieurs mois après l'ouverture. Avec sa seringue de 3.5g et sa petite spatule, la pâte thermique We est très simple à utiliser ! Caractéristiques techniques Seringue de 3.5g Conductivité : >3.8W/m-K Température de fonctionnement : -30° jusqu'à 180° Composition : 30% silicone, 20% carbone, 50% oxyde de métal